高精密电路板的基材要求有多高

针对下一代便携式电子设备的Micromini,智能和智能系统法规正在推动高密度装配板(High-Density AssemblyPC)和hdI多层电路板的使用。传统的层压pcb打样工艺,长期以来一直无法整合成必须使用的超微粒间隔元件,然后开发设计了互连电路板生产技术。 HDI板是指图形的边界/线距不大于0.11mm,微导体直径不大于0.15mm的PCB。

该商品规定基材具有耐高温性,优异的机械设备性能,低导热性,低线膨胀系数等,并且其叠加数的构造和制造工艺变得越来越复杂。高密度PCB组装的基本材料特性和规定

高性能有机化学强迫PCB基板,通常有介电层(环氧树脂胶,玻璃纤维)和高纯度电导体(铜池)两种。我们评估印刷电路板电路板基板质量的主要参数,关键是玻璃化转变温度Tg,线膨胀系数CTE,基板对高温溶解时间和溶解温度的耐受性Td,电气设备性能,PCB吸水率,电迁移CAF等等。

PCB基板是玻璃纤维,非纺织材料,其环氧树脂由绝缘层组成,然后用环氧胶和铜泊位胶车抑制成“结合件”,基板本身就与绝缘层绝缘,不易弯曲制成的材料。常用于新一代高精度电子设备高密度互联多层电路板上,它们对基板的热性能,机械设备性能,环境保护法规以及超层的构造和制造越来越严格变得更加复杂。而PCB的规格要求,抗薄板强度及其刚性捏合,延展性等均受基材材料特性的限制,专业技术人员在设计或工艺时要根据商品的特性进行设计,对材料的成本效益,制版效率,信誉度等要综合考虑。
 


上一篇:安装环境对变频器的影响

下一篇:花钱都不一定买得到的变频器疑难故障维修案例

  • 官方微信